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シリコンカーバイトシール

シリコンカーバイト
材料特性 ノーム シンボル/ユニット F F plus T
密度 DIN EN 623-2 ρ [g/cm3] >3.10 >3.16 >3.21
空隙率 DIN EN 623-2 P [%] <3.0 <1.0 <1.0
平均粒径   [μm] <5 <5 <2
粒径分布   [μm]      
位相成分     α-SiC α-SiC α-SiC,
YAG
ビッカース硬さ DIN EN 843-4 HV 1 [GPa] 25.5 25.5 22.5
ヌープ硬さ DIN EN 843-4 HK 0.1 [GPa] 24.5 24.5 21.0
ヤング率 DIN EN 843-2 E [GPa] 410 420 420
ワイブル係数 DIN EN 843-5 m 10 15 15
曲げ強さ、
4-pt曲げの		 DIN EN 843-1 σB [MPa] 400 510 550
圧縮強度   σD [MPa] 2200 2200 2500
ポアソン比   ν 0.17 0.17 0.16
破壊靱性
(SENB)		   Klc [MPa·m0,5] 4 4 6
係数
熱膨張		 DIN EN 821-1        
20°C - 500°C   α [10-6/K] 4.1 4.1 3.5
500°C - 1000°C   α [10-6/K] 5.2 5.2 5.2
特定の熱で 20°C DIN EN 821-3 cp [J/g K] 0.6 0.6 0.6
熱伝導率
at 20°C		 DIN EN 821-2 λ [W/mK] 125 125 75
熱応力
パラメータ		 calculated        
R1 = σB·(1-ν) / (α·E)   R1 [K] 198 246 314
R2 = R1·λ   R2 [W/mm] 25 31 24
特定電気
抵抗で 20°C		 DIN EN 50359 ρ [Ω cm] 106-108 106-108 102-103


シリコンカーバイト
材料特性 ノーム シンボル/ユニット C P G
密度 DIN EN 623-2 ρ [g/cm3] >3.10 >2.76-
2.89		 >3.02
空隙率 DIN EN 623-2 P [%] <3.0 10-14 <3.0
平均粒径   [μm] バイモーダル <5 バイモーダル
粒径分布   [μm] 10-1500   10-1000
位相成分     α-SiC α-SiC α-SiC,
graphite
ビッカース硬さ DIN EN 843-4 HV 1 [GPa] 25.5 23.5 24.5
ヌープ硬さ DIN EN 843-4 HK 0.1 [GPa] 24.5 21.6 23.0
ヤング率 DIN EN 843-2 E [GPa] 410 340 390
ワイブル係数 DIN EN 843-5 m 10 15 14
曲げ強さ、
4-pt曲げの		 DIN EN 843-1 σB [MPa] 400 225 230
圧縮強度   σD [MPa] 2500 2000 2500
ポアソン比   ν 0.17 0.17 0.16
破壊靱性
(SENB)		   Klc [MPa·m0,5] 3.5 3 3
係数
熱膨張		 DIN EN 821-1        
20°C - 500°C   α [10-6/K] 4.1 3.5 4.0
500°C - 1000°C   α [10-6/K] 5.2 5.6 5.0
特定の熱で 20°C DIN EN 821-3 cp [J/g K] 0.6 0.6 0.6
熱伝導率
at 20°C		 DIN EN 821-2 λ [W/mK] 125 90 110
熱応力
パラメータ		 calculated        
R1 = σB·(1-ν) / (α·E)   R1 [K] 198 157 124
R2 = R1·λ   R2 [W/mm] 25 14 14
特定電気
抵抗で 20°C		 DIN EN 50359 ρ [Ω cm] 103-104 106-108 103-104

 
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