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Disques de Molybdenum sont largement utilisés comme matériaux de contact dans le silicium contrôlée diodes redresseurs, transistors et thyristors (GTO). Sauf dans des applications spécialisées, le Molybdenum est maintenant accepté comme matériau de premier choix de montage pour les dispositifs à semi-conducteurs de puissance en raison de son coût beaucoup moins élevé et le fait que les deux poids.Le matériaux ont un coefficient d'expansion similaires au silicium combiné à haute conductivité thermique en fait un choix idéal, surtout dans les grands dispositifs de puissance région où beaucoup de chaleur est générée. D'autres applications comprennent l'utilisation de bases de Molybdenum comme dissipateur de chaleur dans les circuits intégrés, LSI et les circuits hybrides.
Normes de Référence
GB/T3876-83, GB/T14592-93, QJ/BHZ02.68-89
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Fe |
Ni |
Al |
Si |
Ca |
Mg |
P |
C |
O |
N |
0.006 |
0.003 |
0.002 |
0.003 |
0.002 |
0.002 |
0.001 |
0.010 |
0.006 |
0.003 |
PROCEDE DE PRODUCTION |
ÉPAISSEUR |
DIAMETRE |
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mm |
inch |
mm |
inch |
PUNCH |
0.1 - 0.3 |
0.004 - 0.012 |
1.0 - 50.0 |
0.040 - 2.0 |
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0.31 - 0.5 |
0.012 - 0.020 |
1.0 - 50.0 |
0.040 - 2.0 |
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0.51 - 1.0 |
0.020 - 0.040 |
2.0 - 80.0 |
0.080 - 3.2 |
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1.1 - 2.0 |
0.040 - 0.080 |
10.0 - 130.0 |
0.40 - 5.2 |
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2.1 - 3.0 |
0.080 - 0.120 |
20.0 - 130.0 |
0.80 - 5.2 |
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3.1 - 4.0 |
0.120 - 0.160 |
40.0 - 100.0 |
1.60 - 4.0 |
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4.1 - 6.0 |
0.160 - 0.240 |
50.0 - 90.0 |
2.0 - 3.6 |
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