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Molybdän-Medien werden häufig als Materialien in der Silizium verwendet gesteuerte Gleichrichter-Dioden, Transistoren und Thyristoren (GTO). Anders als in spezialisierten Anwendungen Die, Molybdän ist jetzt als erste Wahl Befestigungsmaterial für Leistungshalbleiter-Geräte aufgrund ihrer deutlich niedrigeren Kosten und der Tatsache akzeptiert, dass Gewicht.The beide Materialien einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten von Silizium mit hoher thermischer Leitfähigkeit kombiniert haben macht sie zu einem ideale Wahl, vor allem im großen Bereich Power Devices, wo erhebliche Wärme erzeugt wird. Weitere Anwendungen Die zählen die Verwendung von Molybdän als Kühlkörper Basen in IC's, LSI und Hybrid-Schaltungen. Reference Standards
GB/T3876-83, GB/T14592-93, QJ/BHZ02.68-89
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Fe |
Ni |
Al |
Si |
Ca |
Mg |
P |
C |
O |
N |
0.006 |
0.003 |
0.002 |
0.003 |
0.002 |
0.002 |
0.001 |
0.010 |
0.006 |
0.003 |
PRODUCTION METHOD |
THICKNESS |
DIAMETER |
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mm |
inch |
mm |
inch |
PUNCH |
0.1 - 0.3 |
0.004 - 0.012 |
1.0 - 50.0 |
0.040 - 2.0 |
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0.31 - 0.5 |
0.012 - 0.020 |
1.0 - 50.0 |
0.040 - 2.0 |
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0.51 - 1.0 |
0.020 - 0.040 |
2.0 - 80.0 |
0.080 - 3.2 |
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1.1 - 2.0 |
0.040 - 0.080 |
10.0 - 130.0 |
0.40 - 5.2 |
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2.1 - 3.0 |
0.080 - 0.120 |
20.0 - 130.0 |
0.80 - 5.2 |
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3.1 - 4.0 |
0.120 - 0.160 |
40.0 - 100.0 |
1.60 - 4.0 |
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4.1 - 6.0 |
0.160 - 0.240 |
50.0 - 90.0 |
2.0 - 3.6 |
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