Tungsten-Copper Heat Sinks
 Sie sind Verbundwerkstoffe aus Wolfram und Kupfer. Durch die Anpassung der Inhalte von Wolfram, können wir seinen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) entwickelt, um die Übereinstimmung von Materialien wie Keramik (Al2O3, BeO), Halbleiter (Si) und Metalle (Kovar), etc.
Unsere Produkte werden in vielen Anwendungen Die verwendeten Pakete wie Optoelektronik, Mikrowelle Pakete, Pakete C, Laser Submounts, etc.
Vorteile
- Hohe thermische Leitfähigkeit
- Excellent Hermetizität
- ausgezeichnete Flachheit, Oberflächenbeschaffenheit, Größe und Kontrolle
- Halbzeuge oder fertige (Ni/Au plattiert) Produkte zur Verfügung
Technische Daten
Type |
Zusammensetzung |
Eigenschaften |
|
Tungsten Inhalt (wt %) |
Dichte (g/cm3) |
CTE (ppm/K) |
Thermal Leitfähigkeit (W/m.K) |
W90Cu |
90 ± 1 |
17.0 |
6.5 |
180 - 190 |
W85Cu |
85 ± 1 |
16.3 |
7.0 |
190 - 200 |
W80Cu |
80 ± 1 |
15.6 |
8.3 |
200 - 210 |
W75Cu |
75 ± 1 |
14.9 |
9.0 |
220 - 230 |
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